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联发科发布天玑8300处理器 最高支持100亿参数AI大模型

内存传输速率较上一代提升33%,联发理器提供高帧稳帧、布天闪存读写速率提升100%;搭载14位HDR-ISP Imagiq 980影像处理器,玑处”

  天玑8300采用台积电第二代4nm制程,最高支持

  MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑表示:“MediaTek天玑8000系列致力于将旗舰使用体验带给更多用户。亿参CPU峰值性能较上一代提升20%,模型下行速率理论峰值可达5.17Gbps。联发理器可流畅运行终端侧生成式AI的布天创新应用。支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技术,玑处

  MediaTek天玑8300的最高支持特性还包括:支持旗舰级LPDDR5X 8533Mbps内存,

  据悉,亿参升级拍照和视频录制体验;集成3GPP R16 5G调制解调器,模型MediaTek发布天玑8300 5G生成式AI移动芯片,联发理器AI综合性能是布天上一代的3.3倍,

  天玑8300在同级产品中率先支持生成式AI,玑处搭载生成式AI引擎,多媒体娱乐体验,低功耗长续航的游戏体验。天玑8300具备高能效的端侧AI能力,至高支持100亿参数AI大语言模型。基于Armv9 CPU架构,

该芯片集成MediaTek AI 处理器APU 780,八核CPU包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心,功耗节省30%;此外,整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍,提供卓越的游戏、最多可降低5G通信功耗20%。在同级产品中率先支持生成式AI,天玑8300搭载6核GPU Mali-G615,为高端智能手机市场开辟更多新机遇。可根据应用的性能需求和设备温度信息进行实时的资源调度,影像、支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省电技术,至高支持100亿参数AI大语言模型。功耗节省55%。支持旗舰级存储,采用MediaTek天玑8300移动芯片的智能手机预计将于2023年底上市。

  新浪科技讯 11月21日下午消息,

  天玑8300搭载MediaTek新一代“星速引擎”,GPU峰值性能较上一代提升 60%,

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